Q. 후공정 품질관리 전망

답변 6

• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

  ---

  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​반도체 후공정(OSAT) 품질관리(QC/QA) 직무는 AI 반도체 고성능 패키징(HBM, 2.5D/3D 등)의 중요성이 높아짐에 따라 향후 성장성과 몸값이 매우 높은 유망한 분야입니다. 엠코테크놀로지코리아 등 후공정 품질 관리 경력을 쌓으시면 동종 OSAT 업계, 종합반도체기업(IDM: 삼성전자, SK하이닉스), 반도체 장비/소재 협력사, 그리고 전장/전자부품 품질 직무로의 이직 커리어 패스가 넓게 열려 있습니다. ​OSAT 기업의 성과급 구조는 종합반도체기업(IDM)이나 칩 설계사에 비해 수주형 임가공 비즈니스 모델 특성상 영업이익률 및 마진율이 상대적으로 낮아 차이가 발생하는 구조적인 원인이 있습니다. 그러나 중소·중견 OSAT나 외주 패키징 기업에서 시작하더라도 실무 데이터 분석 및 고객사(Qual) 대응 품질 경력을 2~3년 확실히 쌓으신다면 대형 OSAT나 IDM으로 스텝업 이직하기에 매우 유리합니다. 첫 출발지에서 다루는 패키징 공정 기술과 품질 데이터 관리 기준을 명확히 익혀 커리어를 확장해 나가시길 바랍니다.

  ---
• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 73%

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 앰코테크놀로지코리아 기준으로 보면 후공정 품질관리는 당장은 수요가 꾸준한 편입니다. 다만 현장에서는 불량 원인 분석과 고객 대응 그리고 공정 조건 관리까지 폭이 넓어서 단순 검사 업무로 생각하면 조금 다르게 느끼실 수 있습니다. 장점은 후공정 전반을 보게 되니 경력이 쌓이면 같은 후공정 내 다른 품질이나 공정 직무로 옮기기 좋고 장비 쪽으로도 이해도가 이어져서 이직 폭이 아주 좁지는 않다는 점입니다. 다만 완전히 다른 산업으로 옮길 때는 품질 시스템 경험을 잘 정리해두셔야 하고 처음부터 범용성만 보고 들어가면 조금 아쉬울 수 있으니 공정 이해와 문제 해결 경험을 같이 쌓는 방향이 좋습니다. 성과급이 체감상 기대보다 작게 느껴지는 이유는 후공정 업종 특성상 원가 압박이 크고 고객사 단가 협상 영향도 많이 받기 때문입니다. 그래서 회사 규모가 있어도 이익이 바로 보상으로 크게 이어지지 않는 경우가 많습니다. 현실적으로는 대기업부터 보시되 중소중견도 충분히 도전해보시구요. 오히려 초반에는 품질관리로 들어가서 불량 분석과 대응 흐름을 익히면 나중에 이직할 때 선택지가 넓어집니다. 다만 윈팩 같은 곳을 포함해 들어가실 때는 연봉만 보지 말고 공정 깊이와 고객사 대응 범위를 꼭 확인하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

  ---
• 미

  미지미짐앰코테크놀로지코리아

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  학교

  일치

  ---

  OSAT 회사 자체는 chip maker 회사에서 수주를 받아 assembly 공정을 진행하기 때문에 margin이 많이 남지 않는 게 현실입니다. 품질 쪽으로 희망하시고 경험을 쌓는 게 목표라면, 들어와서 경험 쌓고 이직할 수는 있습니다. 실제로 많이 이직도 하구요.

  ---
• 식

  식스콤프앰코테크놀로지코리아

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  일치

  ---

  후공정 기술이 중요해진 건 사실이지만 IDM들은 정말 첨단 기술은 자기네 그룹 안에서 다 해버려요. 그래서 여전히 후공정 기업은 기본적인 패키징과 테스트 위주기 때문에 아직도 하청이라는 이미지가 강한 것 같습니다. 하지만 기술들은 다 연계되기 때문에 이직이 어려운 편은 아닙니다.

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

  ---

  현실적으로 말씀드리면 후공정 품질관리로 시작하는 건 나쁘지 않지만, 회사 규모보다 '어떤 업무를 하느냐'가 훨씬 중요합니다. 수도권 4년제 신소재라면 대기업 후공정·소부장을 우선 지원하면서 윈팩 같은 중소·중견 후공정 업체까지 같이 넣는 전략은 괜찮습니다. 다만 중소기업에 들어간다고 해서 이후 자연스럽게 대기업으로 올라가는 것은 아닙니다. 이직은 충분히 가능합니다. 후공정 품질에서 불량분석, 수율관리, SPC, 공정능력, 5Why/Fishbone, CAPA, 고객사 품질 대응, 신뢰성 평가 등을 제대로 경험하면 다른 OSAT의 품질, 고객품질(CS), QA/QC, 공정품질, 협력사품질 등으로 이동하기 좋습니다. 반대로 출하검사, 성적서 작성, 단순 측정만 반복한다면 2~3년 경력이 있어도 이직할 때 내세울 만한 기술이 부족해질 수 있습니다. 후공정 장비업체로의 이동도 가능합니다. 다만 품질관리에서 바로 장비 엔지니어로 가기보다는 장비 품질, Supplier Quality, 제조기술, Field Quality처럼 품질과 장비가 연결되는 직무가 현실적인 경로입니다. 이후 장비 Trouble Shooting이나 공정 조건까지 경험하면 장비사로 확장하기가 훨씬 수월합니다.

  ---
• 라

  라면두개가능한영회계법인

  코차장 ∙ 채택률 95%

  ---

  안녕하세요 멘티님! 후공정 품질관리의 전망을 일괄적으로 좋다·나쁘다로 판단하기보다, 지원 회사의 제품과 본인이 맡을 업무를 보셔야 합니다. 공식 패키징 직무 소개에서도 불량 원인 분석·신뢰성·소재 품질과 데이터 분석이 중요한 업무로 제시되어 있습니다. 이직을 생각한다면 검사만 반복하는 자리인지, 공정 문제를 분석하고 개선 검증까지 맡는 자리인지 확인하세요. 동일 후공정 품질로의 이동에는 공정·불량·고객 대응 경험을 연결할 수 있지만, 장비사나 다른 산업으로 옮길 때는 장비 구조·도면·해당 산업의 품질 요구 등 추가 역량이 필요할 수 있습니다. 이직이 자동으로 보장되는 것은 아닙니다. 성과급은 기업 규모만으로 설명하기 어렵습니다. 실제 지급액과 이유를 확인하지 못한 상태라면, 기본급·고정 수당·변동 성과급을 나눠 제안 조건으로 비교하세요. 특정 회사의 성과급이 작다는 전제만으로 원인을 단정하지는 마세요. 신소재 전공을 살리려면 소재 특성과 패키지 불량을 연결한 분석 경험을 준비해보세요!! 중소·중견부터 지원하더라도 교육 체계, 분석 장비 활용, 개선 업무 참여 여부를 면접에서 확인하면 첫 경력을 더 구체적으로 선택할 수 있습니다. 멘티님을 응원합니다.! 아자아자 화이팅!!

  ---